물성평가
열분석, 구조분석, 기계적 성능 등 다양한 물성을 정확하게 측정하고 평가합니다.
시험 방법별 상세 정보
DSC, TGA
열적거동, 열적 안정성 평가
시험 조건
- •DSC : 유리전이온도, 용융점, 결정화도
- •TGA : 열적 안정성, 잔유물
- •온도 범위: -150°C ~ 1000°C
- •분해 온도 및 열적 안정성 평가
주요 제품
플라스틱 제품, 고분자 소재, 생분해성 제품, 열가소성 수지
용융지수 분석 평가
ASTM D1238 및 ISO 1133 등
시험 조건
- •원료의 용융흐름지수(MFI:Melting flow Index) 측정
- •시험 온도 범위: 약 50°C ~ 450°C
- •시험 질량 범위(Test Masses): 0.100 kg 부터 최대 약 21.600 kg까지 다양한 질량 사양 대응
주요 제품
플라스틱(생분해 플라스틱) 레진 등 원료제품
FT-IR
유기소재의 구조 분석
시험 조건
- •FT-IR: 소재 주성분, 기능기 확인
- •파장 범위: 4000-400 cm⁻¹
주요 제품
생분해성 제품, 고분자 소재, 복합 소재
광학현미경
소재표면분석
시험 조건
- •광학현미경: 표면 관찰 (분해성, 붕괴현상)
- •고배율 표면 구조 분석
주요 제품
생분해성 제품, 고분자 소재, 표면 처리 제품, 복합 소재
UTM
기계적 물성
시험 조건
- •인장강도, 인열강도 및 신장률 등 기계적 특성 평가
- •인장 속도: 1-500 mm/min
- •지그종류: 50N, 10kN, 20kN 등
주요 제품
플라스틱 제품, 필름, 섬유, 포장재, 자동차 부품
촉진내후성평가
에이징, 촉진열화
시험 조건
- •Xenon: 인공광원을 이용한 노화테스트
- •UV 노출: 0.35W/m² @ 340nm
주요 제품
플라스틱 제품, 필름, 섬유, 포장재, 자동차 부품
주요 특징
분석 방법
- 열분석 (DSC, TGA)
- 구조분석 (FT-IR), 표면분석 (광학현미경)
- 기계적 성능 (UTM, Weather-O-Meter)
적용 분야
- 제품 품질 관리
- 소재 개발 및 개선
- 성능 예측 및 수명 평가